收藏 电子城·厦门国际创新中心1期2#地块招标 总投4000万
- 发布时间：11-14 08:59
厦门建设局13日发布电子城·厦门国际创新中心工程（一期）2#地块桩基工程施工招标公告，该工程总投资额约4000万元。
厦门建设局13日发布电子城·厦门国际创新中心工程（一期）2#地块桩基工程施工招标公告，该工程总投资额约4000万元。
工程位于集美区后溪镇集美大道与杏林湾路交叉口北侧，一期工程2#地块总建筑面积11.72万平米；其中2-1#楼地上23层，建筑高度95.50m；2-2#楼地上10层，建筑高度52.50m。此次招标内容为2#地块基础工程，包括基础钻孔灌注桩556根，平均有效桩长22m，围护灌注桩445根，平均桩长约13.8m。围护水泥搅拌桩1364根，平均桩长5m。基坑深度9.65——10.75m。
